印制板檢測(cè)介紹
 

　　由于印制板在生產(chǎn)過(guò)程中受許多不確定因素的影響如原材料、設(shè)備穩(wěn)定性、溫度、環(huán)境以及人為的錯(cuò)誤操作等，造成缺陷是很難避免的。如果不及時(shí)地將這些質(zhì)量問(wèn)題檢查出來(lái)，勢(shì)必在印制板調(diào)試和使用過(guò)程中留下隱患，造成更大的損失。
 

　　中科檢測(cè)開(kāi)展印制板檢測(cè)服務(wù)，可為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板等提供專(zhuān)業(yè)的導(dǎo)線距離檢測(cè)、導(dǎo)電圖形缺陷、涂覆層質(zhì)量檢測(cè)等指標(biāo)檢測(cè)服務(wù)。
 

　　印制板檢測(cè)范圍
 

　　1、按途徑區(qū)分，大類(lèi)有消費(fèi)電子、工業(yè)類(lèi)電子等。具體細(xì)分如電視機(jī)板、計(jì)算機(jī)板、手機(jī)板、程控交換機(jī)板、DVD板等。
 

　　2、按結(jié)構(gòu)區(qū)分，包含剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板等；其中又分單面板、雙面板和多層板等。
 

　　3、按材料區(qū)分，包含酚醛紙基板、環(huán)氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、聚酰亞胺板、陶瓷基板、金屬基板等。
 

　　印制板檢測(cè)項(xiàng)目
 

　　表面缺陷、表面下缺陷、外來(lái)夾雜物、導(dǎo)線距離檢測(cè)、導(dǎo)電圖形缺陷、涂覆層質(zhì)量檢測(cè)、孔位精度、外層重合度、覆蓋度、介質(zhì)層厚度、散熱層絕緣間隙、涂層厚度、散熱層檢測(cè)、可接收性、清潔度檢測(cè)、伸長(zhǎng)率測(cè)試、抗拉強(qiáng)度測(cè)試、彎曲試驗(yàn)、扭曲試驗(yàn)、鍍層附著力測(cè)試、表面安裝盤(pán)粘合強(qiáng)度測(cè)試等。
 

　　印制板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
 

　　GB/T 2036-1994 印制電路術(shù)語(yǔ)
 

　　GB/T 4677-2002 印制板測(cè)試方法
 

　　GB/T 9491-2002 錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)
 

　　GJB 179A-1996 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序及表
 

　　GJB 360A-1996 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
 

　　GJB 2142-1994 印制線路板用覆金屬箔層壓板總規(guī)范
 

　　GJB 2725A-2001 測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室通用要求
 

　　SJ/T 10309-1992 印制板用阻焊劑
 

　　SJ/T 10389-1993 印制板的包裝、運(yùn)輸和保管
 

　　SJ 20828-2002 合格鑒定用測(cè)試圖形和布設(shè)總圖